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引起貼片電容MLCC中機械裂紋的因素

引起貼片電容機械裂紋的因素主要有兩種情況：

1.一種是受到擠壓之后產(chǎn)生的裂紋，它產(chǎn)生在元件拾放在PCB板上的操作過程。

2.二種是因某種情況對PCB板造成彎曲或扭曲的現(xiàn)象，從而出現(xiàn)變形裂紋。

擠壓裂紋大多是因不恰當(dāng)?shù)氖胺艡C器參數(shù)設(shè)置造成的；但彎曲裂紋卻大多是因過度彎曲的焊接元件上的PCB板后板而造成的。

分辨擠壓裂紋與彎曲裂紋

出現(xiàn)擠壓裂紋的是會在元件表面呈現(xiàn)的，一般是顏色出現(xiàn)了變化，形成圓形裂紋或半月形裂紋，會在電容器的中心或靠近中心位置。若后續(xù)的加工過程受到的額外（或PCB變曲）應(yīng)力應(yīng)用到元件上時，裂紋就會越來越大。

彎曲裂紋的形態(tài)可形成“Y”形裂紋或45°角斜裂紋，我們一般在DPA切面下可看到，但有些可能在MLCC的表面看到或是看不到。這類彎曲裂紋主要是靠近PCB焊點處。

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引起貼片電容MLCC中機械裂紋的因素

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