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MLCC貼片電容在設計制造中的材料選用

瓷粉：它是產品質量水平高低的決定性因素，采用技術不成熟的瓷粉材料會存在重大的質量事故隱患。

進口：北美中溫燒結瓷粉、日本高溫燒結瓷粉均較成熟。

國產材料：I類低K值瓷粉較成熟。

（平尚電子科技公司均采用美國進口瓷粉設計制造COG、X7R類中高壓貼片電容產品，低壓產品選用日本進口瓷粉設計制造。）

內漿：它是產品質量水平關鍵因素，基本要求是與瓷粉材料的匹配性好，如采用與瓷粉材料匹配性不良的內漿制作貼片電容，其可靠性會大大下降。

端漿：它是產品性能高低的重要因素，如端漿選用不當，則所制作的端電極電氣及機械性能低。

（平尚電子科技公司技術團隊有多年貼片電容設計制造技術經驗，有一套科學的技術方面選用瓷體匹配性良好的內漿與端漿。）

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