1.  （依據(jù)：BOM單、生產(chǎn)通知單）
            PCB空板要注意板材質(zhì)、厚度、做工工藝是否對。（新板要給工程確認并留樣）。
            新PCB半成品板要先給工程確認，每批次要進行全檢，注意以下幾個方面：①漏貼、貼錯 ②有極性與方向原件（電解電容、鉭電容、遙控頭、藍牙模塊、晶振、二極管、三極管、IC、插座）是否貼正確與錯位  ③連錫、空焊 ④貼片工藝是否合要求：插件原件是否（要求按工程）原件腳是否剪平、高原件是否擋或頂殼造成安裝困難、板是否干凈（注意松香水）、有貼片燈時要點亮看是否對。
方法：要做好對每款機型正確板的工藝記錄，如有疑問可找正確機器