與電路板設計寂靜區相近的一種方法是護溝技術。

  護溝技術是將寂靜區的分割銅皮去掉，形成一個裸露電路板材料的技術，而橋的概念也由此引申出來。將各個分個區連接在一起的電源，地和信號走線稱為橋。護溝技術具備抗峰值電壓的沖擊和經典放電保護的承受能力。但需注意的是，在電路板設計中，與隔離區無關的布線通過護溝時，都會產生RF環路電流，反而影響電路板的性能。

  現在，很多模擬到數字或者數字到模擬的元件在元件內部已經將兩部分的地連接到了一起，典型的就是ADC和DAC器件，在將這些器件進行分割時，要有一個標準的參考地，如果數字信號電流無法有效的回到源頭，就會引起噪聲產生EMI，在原理圖繪制時我們發現有AGND和DGND的管腳，就是一個性能的器件，會減小我們的設計難度。

  總的來說，將電路按照模塊進行分區，分區之間設置的寂靜區都是為了把電源和地對信號的影響減低到小，使電路板的噪聲降低到低。

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