低阻值貼片電阻技術的簡述
貼片電阻低阻值產品,根據其材料與結構大致分為兩類。一類是基于稱為厚膜低阻值的通用厚膜貼片電阻器技術的產品,另一類是采用金屬材料的金屬低阻值產品。這些產品根據所要求的性能來區別使用,大體上一般是幾十mΩ~為厚膜低阻值電阻產品,幾mΩ左右為金屬低阻值電阻產品,而金屬低阻值電阻的特征是可高的額定功率。

貼片的形狀按與安裝板相連接的電極結構分為兩種類型,即,在貼片的短邊側成型電極的一般形狀和在貼片的長邊側成型電極的長邊電極型。一般情況下,長邊電極型產品的PCB板安裝后的接合可靠性和溫度循環特性好。而且,與短邊電極型產品相比,還具有對安裝板的散熱性、額定功率高的特點。
關于電極的鍍層,鍍鎳和鍍錫,但低阻值產品考慮到低阻值化、溫度特性、電阻值測量穩定性等,有時實施鍍銅。