但現(xiàn)如今的貼片電容由原來為適應(yīng)電子產(chǎn)品小型化的被動(dòng)改進(jìn)，變成主動(dòng)微電子技術(shù)、數(shù)字技術(shù)發(fā)展所提出的特性要求，并呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展趨勢(shì)。新型片式貼片電容體現(xiàn)了當(dāng)代和今后貼片電容向高頻化、片式化、微型化、薄型化，低功耗，響應(yīng)速率快、多功能、組件化、復(fù)合化、高分辨率、、高功率、模塊化和智能化等發(fā)展趨勢(shì)。