?中央計(jì)算架構(gòu)：車規(guī)電容高密度集成對算力...
本文以東莞市平尚電子科技有限公司（平尚科技）的高密度電容集成技術(shù)為核心，探討車載中央計(jì)算架構(gòu)中算力模塊的散熱挑戰(zhàn)與創(chuàng)新解決方案。從材料熱導(dǎo)率優(yōu)化、三維堆疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、智能溫控系統(tǒng)三大維度，對比分析傳統(tǒng)方案與平尚科技方案的散熱效率差異，結(jié)合熱仿真模型與實(shí)測數(shù)據(jù)（如熱點(diǎn)溫度降低35%），展現(xiàn)其在自動駕駛域控制器、智能座艙等場景的應(yīng)用價(jià)值，為行業(yè)提供高可靠、高集成的散熱設(shè)計(jì)范式。
