?中國MLCC國產化:2025年35%本土供應鏈替代的技術突圍案例
國產化技術突破:從材料到工藝的全面革新全球MLCC市場長期由日韓廠商主導,高端車規級產品自給率不足10%。平尚科技通過材料與工藝創新,打破技術壁壘:
- 高介電常數鈦酸鋇基材:開發介電常數≥3000的陶瓷?粉體,容值密度提升40%,適配800V高壓平臺需求。其2220封裝100μF X7R電容(耐壓250V)替代TDK CGA系列,供貨周期從8周縮短至2周。
- 全自動流延成型工藝:介質層精度±1μm,?良率從85%提升至98%,成本降低20%,支持-55℃~150℃寬溫域穩定工作3。
?- AEC-Q200認證體系:通過抗機械沖擊(50G)?、濕熱循環(85℃/85%RH)等測試,容值漂移<±5%,較日系競品(如村田GRM系列)提升3倍可靠性。

汽車電子應用:高密度與高可靠的雙重驗證在智能電動汽車的電源管理、電機控制等場景中,平尚MLCC通過以下方案實現技術突圍:- 電池管理系統(BMS):1210封裝220μF ?X7T電容用于800V高壓平臺,紋波電流能力提升至2.5A(競品TDK CGA系列僅1.2A),溫升ΔT從40℃降至15℃。
- DC-DC轉換器:3225封裝10μF/10?0V電容替代三星電機同類產品,耐壓性能提升30%,EMI輻射強度從45dBμV/m降至28dBμV/m,適配48V輕混系統。
- 智能座艙電源模塊:0603封裝22μF/6.3V電容實現AI芯片供電去耦,容值密度達500nF/mm2,較Vishay WSLP系列提升60%。

產業協同與標準演進:構建本土化生態閉環平尚科技通過供應鏈垂直整合與標準共建,加速國產替代進程:- 原材料本土化:與風華高科、三環集團合作開發?納米級陶瓷粉體,國產化率超70%,擺脫對日本堺化學的依賴。
- 產能擴張:東莞基地新增3條車規級產線,月產?能達20億顆,覆蓋0603/0805/1206主流封裝,支撐廣汽、小鵬等車企需求。

- 標準引領:參與起草《汽車電子MLC?C測試規范》,推動AEC-Q200修訂版納入生物基材料性能指標,為國產MLCC出口鋪路。
競品對比與市場影響平尚科技在關鍵參數上已比肩國際巨頭:
在比亞迪某車型的OBC模塊中,平尚MLCC將系統能效從92%提升至97%,故障率降至0.02ppm,較TDK方案成本降低35%。

未來方向:從替代到超越
平尚科技計劃2025年實現0201超微型MLCC量產(容值4.7μF/6.3V),并聯合天際智慧開發等離子體霧化納米金屬粉,突破電極材料“卡脖子”難題。其目標是通過AI驅動的智能制造平臺,將本土供應鏈替代率從35%提升至50%,成為全球車規MLCC的核心供應商。

平尚科技以材料創新、工藝升級與生態協同為支點,撬動中國MLCC國產化進程。其技術不僅填補了高端車規產品的空白,更以成本與交付優勢重塑全球供應鏈格局。隨著800V高壓平臺與自動駕駛技術的普及,平尚科技有望引領國產MLCC從“替代”邁向“超越”。