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貼片電容的內電極印制

作為影響貼片電容的性能的因素,除了陶瓷電介質的性質外，還有一個重要因素，就是內部電極與外部電極產生的串聯電阻。內外電極產生的串聯電阻與電介質的損耗共同構成了電容器的等效串聯電阻ESR。目前常用的電極漿料為銀/鈀(Ag/Pd)漿料,使用銀的原因是它的導電性好，添加鈀的目的是為了防止貼片電容在工作過程中出現銀離子遷移。

由于鈀屬于貴金屬，而且電阻率比較高，約為10.7μΩ.cm;為了降低成本和降低電極產生的串聯電阻，人們開始探討采用成本低、導電性能更好的銅Cu(其電阻率僅為1. 67μΩ .cm)和鎳Ni之類的賤金屬作為貼片電容電極材料的可能性，尤其是在高頻條件下、微波條件下使用銅電極的優越性更為明顯。

不過,需要指出的是,這些貴金屬不能在空氣中燒成，否則它們將會被氧化，需要在氮氣保護的還原氣氛下燒成;事實上，麻煩還不僅如此，由于電極是在還原氣氛下燒成的,因此貼片電容的陶瓷電介質也必須是在還原氣氛下燒成。這就是銀/鈀(Ag/ Pd)電極至今仍然是貼片電容內外電極材料主流的原因。
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貼片電容的內電極印制

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