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貼片電容的切割與燒成工藝

貼片電容的疊層壓緊后的大片陶瓷電容器生坯，經過切割，變為大小等于貼片式陶瓷電容器尺寸的生坯，再經過燒成工藝，像模像樣的貼片式陶瓷電容器半成品就可以展現在我們的面前了。

貼片電容在切割工藝與燒成工藝的過程中，是將疊層壓緊后的大片陶瓷電容器生坯，采用金剛砂輪,沿著X軸方向與Y軸方向進行切割。切割后的大小就是將來要制成的貼片式陶瓷電容器的大小。這時候，在切出的片子的端頭截面，就會看到各層內電極每隔一層就有一個露出端面的狀態，再換到另一端觀察，就會看到另外各層的內電極每隔一層就有一個露出端面的狀態。這時候的片子仍然是柔軟的生干狀態。

接下來,將生干狀態的柔軟生坯，送入1000~1300℃的隧道窯爐內進行燒成,這時候它就變成非常堅硬的陶瓷了。這里需要順便提到的是,不同的材料具有不同的熱膨脹系數。隨著熱膨脹系數的不同，在溫度變化，尤其是溫度變化幅度較大的時候，就有可能產生應力變形、開裂接觸不良，帶來可靠性方面的問題。為了避免這些不良現象的發生，可以選用些熱膨脹系數相近的材料;如果無法選擇熱膨脹系數相近白為材料時,也可以在熱膨脹系數差別較大的材料之間插入阻尼材料或者在結構設計上作出必要的努力。
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