高壓貼片電容又名陶瓷多層片式電容器，是一種用陶瓷粉消費技術，內部為貴金屬鈀金，用
高溫燒結法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成。產品分為高頻瓷介NPO(COG)和低頻瓷介X7R兩種
材質。
    產品普遍用于模塊電源、汽車電子，通訊電源，LED照明電源等范疇，有著廣泛的應用開展
前景。
高壓貼片電容分為三類：
1、高介電常數(shù)型X7R介質
    X7R是一種強電介質，因此能制造出容量比NPO介質大的電容器。這種電容器性能較穩(wěn)定
，隨溫度、電壓時間的改動，其有的性能變化并不，屬穩(wěn)定電容資料類型，運用在隔直
、耦合、傍路、濾波電路及牢靠性請求較高的中高頻電路中。
2、溫度補償型NPO介質
    NP0又名COG電氣性能穩(wěn)定，根本上不隨溫度、電壓、時間的改動，屬穩(wěn)定型、低損耗
電容資料類型，適用在對穩(wěn)定性、牢靠性請求較高的高頻、特高頻、高頻電路中。
3、半導體型X5R介質
    X5R具有較高的介電常數(shù)，常用于消費比容較大、標稱容量較高的大容量電容器產品。但其
容量穩(wěn)定性較X7R，容量、損耗對溫度、電壓等測試條件較，主要用在電子整機中的振蕩
、耦合、濾涉及傍路電路中。