貼片電阻是適合于表面貼裝（SMT）的小尺寸、高比阻、精度電阻器，應(yīng)用于計(jì)算機(jī)，通訊，軍事，航天，數(shù)字類以及消費(fèi)類電子等領(lǐng)域，有效地縮小電子終端產(chǎn)品的體積和重量。順應(yīng)了IT產(chǎn)業(yè)小型化、輕量化、高性能、多功能的發(fā)展方向。
其貼片電阻的制造過(guò)程如下：原材料準(zhǔn)備基片漿料絲網(wǎng)→正背面導(dǎo)體印刷→導(dǎo)體燒結(jié)烘干→電阻印刷→電阻體燒結(jié)→玻璃層印刷→玻璃層燒結(jié)→鐳射切割→保護(hù)層印刷→保護(hù)層硬化→字碼印刷→分條→端銀/濺鍍→端頭硬化→折粒/電鍍→測(cè)試→編帶包裝。
